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下方附上一些测试的试题及答案
1、( )在软件维护过程中完善性维护是为适应环境的变化而修改软件的活动
答案：错
2、以下哪个是AutoCAD系统中"直线"的命令快捷键
答案：L
3、表面贴装对PCB的要求中,对清洗没有要求
答案：错
4、选出下列常用作表面组装器件封装的材料
A、硅材料 B、陶瓷 C、塑料 D、金属
答案：陶瓷 塑料 金属
5、3.在下图中,我想选择图中的全部门窗,应该选用哪种选择对象方式
答案：快速选择
6、国际采购商履行合同的主要内容有: ( ).
答案：申请开证 审单与付汇 报验 接货报关 催装
7、PCB设计时的元器件布局,不同频率的元器件不共用同一条接地线,不同频率的地线和电源线应分开布设.
答案：对
8、在锡膏印刷过程中,网板和基板直接接触,没有间隙的印刷方式叫做
A、接触式印刷 B、直接印刷 C、间接印刷 D、非接触式印刷
答案：接触式印刷
9、3~4个月,可以用玩具触碰婴儿的手,使其主动触摸,练习抓握.
答案：对
10、对覆铜板分类,按覆铜板的机械刚性划分,可分为
A、刚性覆铜板 B、有机树脂类覆铜板 C、挠性覆铜板 D、陶瓷基覆铜板
答案：刚性覆铜板 挠性覆铜板
11、磁表面存储器的技术指标有( )
A、记录密度 B、存储容量 C、平均寻址时间 D、数据传输率
答案：记录密度 存储容量 平均寻址时间 数据传输率
12、钢网的开孔方法有:
A、化学蚀刻 B、激光开孔 C、电铸法 D、刀刻法
答案：化学蚀刻 激光开孔 电铸法
13、选择出下列属于有源器件--SMD的器件
A、二极管 B、三极管 C、集成块 D、电容网络
答案：二极管 三极管 集成块
14、Mark点形状:实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以,优先选择
A、三角形 B、方形 C、空心圆 D、实心圆
答案：实心圆
15、安装半导体集成电路芯片外壳的过程称作:
A、封装 B、热处理 C、掺杂 D、组装
答案：封装
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