SMT技术员（1-2级）技能评定理论考核试题
（总分100分）
姓名： 工号： 部门： 得分：
1、 填空题
1、SMT的中文意思是 表面贴装技术 。
2、SMT车间的温度为 25±3℃ ，湿度为 35～65% 。
3、贴片机上的操作面板中，STOP 意为： 停止 ，START 意为：开始 ，RESET 意为： 复位 ，
4、有铅锡膏的熔点是 183℃ ，无铅锡膏的熔点是 217℃ 。
5、锡膏在使用前必须要经过的两个重要过程是 回温 和 搅拌 。
6、SMT设备一般使用的额定气压是 4～6KG/CM² 。
7、英制规格0603元件的公制表示方法是 1608 ，英制规格 0402 元件的公制表示方法是1005。
9、贴片机应先贴 小零件 ，后贴 大零件 。
10、PCB真空包装的目的是 防止焊盘受潮氧化 。
11、锡膏印刷需管控的几个重要参数是 刮刀压力 ， 印刷速度 ，脱模距离 ， 脱模速度 。
12、常用有铅锡膏中锡的含量为 63% ，铅的含量为 37% 。
13、无铅锡膏的主要成分是 锡 ， 银 ， 铜 ，其含量分别为 96.5%， 3% ， 0.5% 。
14、电阻的的单位是： 欧姆 ﹐电容的单位是： 法拉 。
15、二极管的符号是： D 。
16、操作设备时，严禁 两人 或者 前后 同时操作同一台设备。
17、在遇到对人体、机器有伤害的紧急情况时，需按 紧急停止按钮 停机。
18、机器运行中，绝对禁止将身体 任何部位 进入机器动作范围内。
19、设备运行过程中严禁拆装 FEEDER(飞达) ，容易撞毁激光镜头等部位。
20、5S是指 整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 素养 。
21、SMT生产线FEEDER型号有 8MM 、 12MM 、 16MM 、24MM 。
22、我公司在换线上料安装站位的依据是 站位表 。
23、品质三不政策是﹕不接受不良品，不制造不良品，不传递不良品。
24、丝印为272的电阻，阻值为 2.7 KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的丝印为_485_。
25、“PCB TRANSFER ERROR”的意思是_PCB传送错误_、“PICK UP ERROR”的意思是_取料错误_。
26、SMT钢网厚度一般是 0.13MM 。
27、锡膏回温时间一般为 8H 。
28、锡膏搅拌时间一般为 3～5min 。
29、印刷常见不良有 连锡 、 少锡 、 拉尖 、 偏位 。
30、回流炉的四个温区分别是 预热区 、 恒温区 、 回流区 、 冷却区 。
二、单选题
1、正确的换料流程是（ D ）
A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料
B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料
C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机
D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料
2、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ）。
A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D. 换档次，换不同物料时
3、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。
A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人
4、锡膏的取用原则是（ B ）
A．不分先后 B. 先进先出 C. 先进后出 D. 后进先出
5、常见宽度为8MM的纸带料盘间距是（ B ）
A．2MM B. 4MM C. 6MM D. 8MM
6、无铅锡膏Su/Ag/Cu分别是（ A ）
A．锡 银 铜 B. 锡 金 铜 C.锌 银 铜 D.锌 锡 铜
7、QFP是指（ D ）
A．电阻 B.晶体管 C.球栅阵列 D.扁平封装器件
8、锡膏存储温度为（ B ）
A．0～10℃ B. 2～10℃ C. -2～5℃ D. 22～28℃
9、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ D ）。
A.洗板水 B.饮料 C.酒精 D.以上全部
10、物料料带上一个孔代表是：（ B ）
A. 2MM B.4MM C. 6MM D. 8MM
11、刮刀压力过大过小都（ C ）影响丝印后的锡膏厚度：
A．不会 B.可能会 C.一定会 D.一定不会
12、因为钢网的位置不变，所以调机换线照MARK点时( B )
A.只照PCB板上的Mark B.必须将钢网与PCB板上的Mark都照
C.只照钢网上的Mark D.不用照Mark
13、锡膏使用前需回温4小时，如果急需用（ B ）放到热源旁加快回温
A.可以 B.不可以 C.看情况 D.有铅可以，无铅不行。
14、常用的普通SMT钢网的厚度是0.13mm，如果PCB板上有BGA那么钢网厚度通常会是（ A ）
A.0.1mm B.0.12mm C.0.15mm C.0.2mm
15、调炉子轨道宽度前（ A ）等炉内的PCB板全部流出才能进行。
A、必须 B、可以 C、不能 D、不允许
16、机器运行过程中（ C ）按下机器两边的红色紧急开关。
A.必须 B.可以 C.不能 C.随便
17、公司所使用的无铅锡膏的金属成份是（ C ）
A、SN/PB B、SN/Bi C、SN/AG/CU C、SN/PB/CU
18、“CPK”是（ D ）的意思。
A.自动影像检测 B.自动相机检测 C.制造能力分析 D.制程能力分析
19、在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為( D )
A.a(22,-10)c(-57,86) B.a(-22,10)c(57,-86)
C.a(-22,10)c(-57,86) D.a(22,-10)c(57,-86)
20、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有 B.无 C.视情况 D.特别标记
21、下列对电阻的性质进行了叙述,正确的是( B )
A.有极性,无面性 B.无极性,有面性
C.无极性,无面性 D.有极性,有面性
22、SMT产品须经过：a.贴片 b.回流焊 c.SPI d.印刷,其先后順序为:( C )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->c->a->b D.a->d->b->c
23、第一次印刷，放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的（ A ）为宜。
A. 1/3 B. 1/4 C. 3/4 D. 1/2
24、下面哪些不良不属于发生在贴片阶段（ B ）
A.侧立 B.少锡 C.缺裝 D.多件
25、下面那些不良发生在印刷阶段（ B ）
A.侧立 B.少锡 C.缺裝 D.立碑
26、ESD的意思是（ D ）
A.静电防护 B.静电手环 C.接地 D.静电放电
27、设备的日常保养维修项:( A )
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
28、SMT元件公制尺寸2125表示（ C )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
29、焊锡膏中主要起调节焊锡膏粘度的物质是：（ C )
A、活化剂 B、树脂 C、溶剂 D、触变剂
30、机器抛料率应控制在（ C )
A、0.3% B、3% C、0.03% D、1%
三、多选题
1、下列电容为英制的是:( AB )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
2、在下列哪些情况下,操作人员应按紧急停止开关或关闭电源,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）
A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起
C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料
3、在下列哪些情况下,操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）
A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常
4、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件
5、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）
A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
7、设备在正常生产中不允许做（ ABCD ）
A.拔插飞达 B.开设备安全盖 C.将手伸入设备内 D.上料
8、SMT元件类型包括 ( ABCD )
A Chip元件 B 引脚元件 C 锡球类元件 D 异形元件
9、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）
A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精
10、5S所指是( ABCD )项
A 整理 B 整顿 C 清扫 D清洁
11、那些属于SMT 贴装元件 （ ABC ）
A 电容 B 电阻 C 三极管 D 线束
12、常见的零件包装方式 ( ABC )
A 卷装 B 管装 C TRAY 盘 D 铁盒子装
13、下列属于工程换线项目的是( ABCD )
A 上传程序 B 换吸嘴 C 架顶针 D 调轨道
14、品质三不政策为 ( ABC )
A 不接受不良品 B 不制造不良品 C 不流出不良品 D 不维修不良品
15、属于飞达型号的是 （ BCD ）
A 4MM B 8MM C 16MM D 32MM
16、印刷机自动擦试方式有（ ABCD ）
A 干擦 B 湿擦 C 真空擦 D 以上三者都是
17、回流制程包括（ ABCD ）
A 预热 B 恒温 C 回流 D 冷却
18、电阻的规格有（ABCD）
A 0402 B 0603 C 1005 D 1608
19、属于元件本体资料的选项是（ ABC ）
A 长 B 宽 C 厚 D 体积
20、属于造成少锡的原因 （ ABC ）
A 刮刀压力过大 B 印刷速度过大 C 钢网堵空 D N2不足
21、那类型元件有极性 ( BCD )
A 电容 B IC C 二级管 D 三级管
22、SMT贴片机的型号有（ ABCD ）
A D3 B TT2 C 471 D 482
23、零件是用什么贴到板子上的？（ D ）
A 刮刀 B锡膏 C 顶针 D 吸嘴
24、不属造成少锡的原因 （ BD ）
A 锡膏太干 B 印刷机气压不足 C 钢网堵空 D N2不足
25、下面那些不良属于印刷不良( AB )
A 少锡 B连锡 C 多件 D 少件
26、回流焊冷却方式包括（ BD ）
A 气冷 B 风冷 C 冰冷 D 水冷
27、那些步骤属于印刷机换线动作（ BC ）
A 雷射二位码 B 架顶针 C 照MARK点 D 换吸嘴
28、贴片机装料的飞达有（ ABCD ）类
A 震动飞达 B 电动飞达 C TRAY 箱 D 气动飞达
29、以下哪此站在MES工作流有设有节点（ BC ）
A、印刷锡膏 B、SMT炉后AOI C、FCT测试 D、烧录
30、我司钢网尺寸包含哪此（ AB ）
A、736*736mm B、55*65mm C、736*736cm C 55*65CM
四、判断题
1、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时可以不戴。（ X ）
2、不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏可以与未用的混放。（ X ）
3、若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免造成浪费。（ X ）
4、常用的SMT钢板的厚度为0.18mm。（ X ）
5、PCB真空包装的目的是防尘及防潮。（ √ ）
6、SMT段排阻有方向性。（ X ）
7、一般情况下，印刷出来的图案不要超出焊盘的1/3就行。（ √）
8、常见的电阻电容,1206型的电阻或电容是体积最小的 ( X )
9、SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ）
10、储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 11、0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.2mm,方形孔导圆角。（ X ）
12、SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ）
13、Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ √ ）
14、SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ）
15、正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ √）
16、钢网张力正常为30-50 N/cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（√ ）
17、SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X )
18、5S管理包括：整理、整改、清扫、清洁、素养。 (√)
19、ISO是国际化的产品质量检验标准 （ × ）
20、生产作业时标准工时决定流水线的下线速度 ( X )
21、生产率是投入与产出之比 ( √ )
22、在生产过程中，阻值一样通常四色环电阻可以代替五色环电阻（ × ）
23、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（ √ ）
24、在设备运行中，严禁将身体各部分如手和头等在机器移动范围之内，以免造成人身伤害和设备伤害。（ √ ）
25、机器正常运行时，严禁非法关机，严禁非法操作软件。（ √）
26、SMT切换机型，可以不用核对首件，直接批量生产。（ X ）
27、技术员调试贴片程序后，可以不用核对调试效果，也不用通知相关部门确认，直接批量生产。（ X ）
28、开机前检查并确认设备内部、移动部位等是否有无工具阻碍等物遗留在机器内部。（ √ ）
29、开机前检查确保FEEDER基座上供料器正确放置，保证其盖板盖好。（ √ ）
30、SMT所有飞达都是通用的。 ( × )
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